Hirdetés
Még a 2022-es esztendő tavaszán számoltunk be a Universal Chiplet Interconnect Express, vagyis UCIe nevű nyílt iparági szabványról, amely a chipletek egységes összekötését tűzte ki célul, és azóta már a konzorcium is megalault, sőt, a rendszer 1.0-s és 1.1-es kiadása is megtörtént.
Most az UCIe 2.0 érkezett meg, amely újításként rugalmassan támogatja a tesztelhetőséggel, a kezelhetőséggel és hibaelhárítással kapcsolatos gondokat, így gyártófüggetlen formában kedvezőbbé válik a tokozásra helyezett chipletek közötti interoperabilitás. Mindemellett elérhető a 3D-s tokozási technikák támogatása is az UCIe-3D részeként, továbbá elkészült egy kezdeti keretrendszer az átfogó teszteléshez.
Összességében az UCIe 2.0 minden szempontból könnyebbé teszi a chipletek egységes összeköttetését, így a konzorcium résztvevői hatékonyabban tudnak majd olyan lapkákat tervezni, amelyek egymással közös tokozáson is bevethetők.
