Hirdetés
Július 19-én lesz több Xiaomi okostelefon bemutatója, köztük a Mix Flip, a Mix Fold 4, valamint a Redmi K70 Ultra. A Mix széria tagjai hajlítható kijelzős eszközök lesznek, a Flip pedig az első kagylótelefon a Xiaomi kínálatában. A gyártó a kínai közösségi médián keresztül megerősítette, hogy a legújabb Qualcomm csúcslapka, a Snapdragon 8 Gen 3 köré építik a modellt, ugyanez az SoC dolgozik a friss Galaxy Z Flip6 készülékekben is.
(forrás: Weibo) [+]
A kedvcsináló a kamerákról egyelőre nem árult el semmit, de láthatjuk, hogy kettő van belőlük a fedlapon és a Leica együttműködést jelző Leica logó is ott van. Az akkumulátor mérete 4780 mAh lesz, ezt ismerjük, ami a Samsung és a Motorola fölé helyezi kapacitásban a Xiaomi modelljét, egy szintre a csúcstartó Honor Magic V Flippel.
A Xiaomi által közöltek szerint a külső panel teljes funkcionalitást hoz (forrás: Weibo) [+]
A külső kijelző 4”-es, 1240p-s felbontással és 1600 nites fénysűrűséggel a Xiaomi által közölt adatok szerint, a HyperOS pedig szinte teljes funkcionalitással lesz használható a csukott telefonon is. Tudni még, hogy LPDDR5x memóriát és UFS 4.0-s tárhelyet kínál majd a Mix Flip, tehát tartja magát a csúcskategóriás standardokhoz. A hűtés pedig egy többrétegű gőzkamra oldja majd meg, aminek teljesítményére azért kíváncsiak vagyunk, lévén a Snapdragon 8 Gen 3 a dél-koreai konkurens modellben jelentős hőtermelést produkált tesztünk során.
