A modernebb eljárásokat biztosító chipgyártók újabb node-jai ma már kivétel nélkül EUV levilágítást használnak, de kiemelten érdekes az a tényező, hogy hibaarányban a Samsung és az Intel is a TSMC mögött kullog. Sőt, mostanra kifejezetten bosszantó lehet az előbbi két cégnek, hogy konkrét gyártási eljárások csúsznak, esetleg kerülnek törlésre amiatt, hogy nem tudják biztosítani az iparági szinten elfogadott kihozatalt. Ezzel szemben a TSMC úthengerként megy át minden akadályon, mintha a világ legkönnyebb dolga lenne modern gyártástechnológiákat kínálni.

Az elmúlt hetekben sok helyen érdeklődtünk, hogy mi lehet ennek az oka, elvégre az érintettek egységesen az ASML gépeit használják, és valószínűleg mérnöki tudásban sincs hiányuk. A magyarázat szempontjából többen azt valószínűsítik, hogy a Samsung és az Intel eljárásainál a pellikulákkal lehet gond. Ez egy vékony, áttetsző réteg, amelyet a szilíciumostya felületére helyeznek, védve ezzel azt a litográfiai eljárás során keletkező szennyeződésektől vagy törmelékektől. Ezzel a gyártási hibák visszaszoríthatók, hiszen a segítségükkel a mintázat kialakítása során maga a felület tiszta marad.

A TSMC azért állhat jól ebből a szempontból, mert saját fejlesztésű pellikulákat használ, amelyek esetlegesen jobban védik a szilíciumostya felületét. A Samsung és az Intel az ASML megoldásait használja, de az előbbi cég már elkezdett dolgozni a sajátján. Az ugyanakkor kvázi titok, hogy a TSMC milyen módon tudott ennyivel jobb alternatívával előállni, valószínűleg az iparágon belül sejtik rá a választ, de különösebben senki sem beszél róla.

Eredeti cikk