Az adatközpontok extrém teljesítményigénye már manapság is igen komoly mérnöki kihívást jelent, és a TSMC ezekre meg is próbál megoldásokat kínálni. Többek között már létezik SoIC tokozás, amivel a számításokat végző lapka mellé vagy fölé helyezhetők különböző memóriák, ha pedig az úgynevezett reticle limit határát kellene meghaladni, vagyis az adott node-on lehetségesnél nagyobb dizájn gyártására van szükség, akkor arra az InFO-SoW jelenthet megoldást.

Ezekre létezik is pár példa, hogy a legismertebbeket megemlítsük az InFO-SoW-ot a Cerebras wafer méretű dizájnjai használják, míg SoIC-t alkalmaz az AMD-féle 3D V-Cache. Nem is ez a lényeg, hanem az, hogy ennek a két opciónak jelenleg nincs közös alternatívája, vagyis a memóriafalat, azaz azt a határt, ahol a memória sebessége visszafogja a rendszer teljesítményét, nehéz kezelni az InFO-SoW-val.

Erre kínál majd megoldást a TSMC CoW-SoW tokozási technológiája, ami lényegében vegyíti az InFO-SoW és a SoIC előnyeit. A tajvani bérgyártó 2027-re ígéri a tömeggyártás beindítását, és ezzel olyan wafer méretű dizájnok kreálhatók majd, amelyeken a szükséges memória is megtalálható lesz, esetlegesen igen nagy kapacitással.

Eredeti cikk