A kanadai TechInsights elemzőcég szerint az új Huawei MateBook Fold laptopba egy korábbi generációs SMIC chipet építettek, ami azt jelzi, hogy az USA exportkorlátozásai nehézségeket okoznak a legnagyobb kínai chipgyártónak a modernebb félvezetőgyártás felé haladásban.
Hirdetés
A találgatások még arról szóltak, hogy 5 nm-es, N+3 gyártástechnológiával készülő új SMIC chipet építenek a Huawei újdonságába, és így a MateBook Fold chipdizájn, OS és hardveres integráció terén is nagy újítást hoz.
Végül azonban ugyanaz a 7 nm-es Kirin X90 chip került a gépekbe, amit már 2023 augusztusában bemutattak. Az elemzők szerint ez azt jelentheti, hogy az SMIC nem tud 5 nm-es lapkákat tömeggyártani, az USA exportkorlátozásai feltehetően korlátozzák a céget abban, hogy utolérje a piacvezetőket a fejlettebb technológiák terén.
A 18 hüvelykes, dupla OLED-kijelzős, fizikai billentyűzet nélküli laptop a Huawei egyik újdonsága volt a múlt hónapban, ami azt jelzi, hogy másoktól független ökoszisztémát akar kialakítani. Ezek az első eladásra kínált laptopok Harmony operációs rendszerrel. Hivatalosan nem közölték, milyen processzor van bennük.
Az USA korábban visszavonta az Intel és a Qualcomm azon licenceit, amelyek révén chipeket szállíthatott Huawei laptopokba és mobilokba, a SMIC számára pedig a fejlett chipgyártó eszközök elérését korlátozták.
A jelentés szerint a Huawei által használt 7 nm-es lapka több generációs lemaradásban van az Apple, AMD, Qualcomm megoldásaival szemben – Kína pedig legalább három generációval van lemaradva a globális félvezetőszektortól, miközben a TSMC és az Intel már 2 nm-es technológiát vezetnének be 1-2 éven belül.
Korábban a Huawei vezérigazgatója arról beszélt, hogy csak egy generációval vannak lemaradva, és például cluster computing révén hoznák be a hátrányukat.
