Hirdetés
Az AMD még a 2021-es Computexen leplezte le a 3D V-Cache technológiát, amelyet a Zen 3 és Zen 4 magokat használó egyes processzorokon is bevetettek. Azóta viszont az elgondolás alapjai nem változtak, gyakorlatilag mindig ugyanazt látjuk, a CPU chipletre kerül egy extra 64 MB-os SRAM, ami kiegészíti az L3 gyorsítótárat.
A koncepció azonban folyamatos fejlesztés alatt állt a háttérben, és az egyik irány az, hogy a CPU chipletre ne csak egy, hanem legalább két darab, L3 gyorsítótárat kiegészítő lapka kerüljön. Ez technikailag már most kivitelezhető lenne, ugyanis a TSMC gyártástechnológiája több lapkát is képes egymásra tokozni, de itt figyelembe kell venni a hőelvezetést is, tehát az egész gyakorlati szinten rengeteg tesztelést igényel.
A fentiekkel kapcsolatban új pletyka, hogy már létezik olyan prototípus dizájn, amely több 3D V-Cache-t helyez egyetlen CPU chipletre, így gyakorlatilag kettő helyett három lapka van egymásra tokozva. Ez gyakorlatilag új magasságokba emelné az L3 gyorsítótár kapacitását, arról viszont nincs még adat, hogy az AMD mikor vetné be ténylegesen az emeletesen továbbfejlesztett konstrukciókat.
