Hirdetés
A Business Korea riportja szerint az évtized második felében érkeznek majd azok a fejlesztések, amelyeken a gyártók a hagyományos organikus szubsztrátum helyett már üvegszubsztrátumot használnak. Az írás szerint az AMD halad a legjobban a bevezetéssel, ugyanis a 2025-2026-os évben hoznák a saját dizájnukat, miközben a Samsung bérgyártó üzletága 2026-ra tervezi a tömeggyártást. Az Intel is komolyan dolgozik a maga fejlesztésén, amely 2028-ban készülhet el.
A szubsztrátum egyébként a chipek alatt található vékony félvezető réteg, ami a manapság látható irányok alapján egyre nagyobb szerepet kap, mivel egyre több chiplet kerül egy tokozásra. Ahhoz, hogy ezeket optimális teljesítmény mellett lehessen skálázni célszerű üvegszubsztrátumokra váltani, ami miatt kedvezőbben lehet majd sok chipletből álló teljes rendszereket egy tokozásra helyezni. Így többek között a interposerek is részben mellőzhetők lesznek, ami a költségek csökkentéséhez vezethet még amellett is, hogy az üvegszubsztrátumok drágábbak.
Az Intel, a Samsung és az LG Innotek tehát nem véletlenül invesztál komoly pénzeket ebbe az iparágba, amely 2034-re 4,2 milliárd dolláros üzlet lehet.
